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西尔特编程器的使用流程和方法
我们常见的编程器使用方法我简单划分了一下，大致分为5步，西尔特编程器也不例外。从安装到开始工作到最后停止工作如下面5步，根据品牌的不同，会有小部分工作流程有误差，但不会相差太多。
第1步：将被烧写的芯片(如BIOS)按照正确的方向插入烧写卡座(芯片缺口对卡座的扳手)。
第2步：将配套的电缆分别插入计算机的串口与编程器的通信口。
第3步：打开编程器的电源(电源为12V)，此时中间的电源发光管指示灯亮，表示电源正常。
第4步：运行编程器软件，这时程序会自动监测通信端口和芯片的类型，接着从编程软件中，调入提前准备好的被烧写文件(hex文件)。
第5步：然后开始烧写，接着编程器开始烧写程序到芯片中，烧写完成后，编程器会提示烧写完成，这时关闭编程器的电源，取下芯片即可
其实不管哪种单片机，厂家都要配套提供编程器（固化程序）、由于厂家很多，芯片很多，不可能一种芯片一个编程器，有些公司研究出通用编程器。市场上常用的编程器如：南京西尔特厂家生产的的SUPERPRO通用编程器，
我就拿西尔特编程器这个品牌进行介绍，我把流程写的尽量详细点，跟着步骤操作都可以了解。
1、简介
SUPERPRO是一种可靠性高，速度快，具有高性能价格比的高级通用编程器系列。SUPERPRO适用于IBM PC 386、486、PENTIUM及其兼容性。其菜单驱动接口软件使装入、编辑和保存文件极其方便。支持数十个厂家生产的EPLD、E
（E）PROM、FLASH、BPROM、MCU等数千种可编程器。
2、西尔特编程器的使用
⑴ 按说明书安装好硬件和软件
⑵ 编程将器件插入西尔特编程器插座，然后锁紧。
● 从主显进入“Device→Select by Manufacturer”或进入“Device→Select by Device”，选择正确器件。
选Select by MFG…（根据厂家选择器件）
本菜单提供器件选择功能，该功能是通过器件选择对话框来完成的，器件选择对话框由两个列表窗口和一个类型选择组成、用户在选择器件时，应首先确定器件类型（Type）。SPIII支持5类器件的编程，这5类器件是： E（E）
PROM BPROM DRAM/SRAM PLD/EPLD MPU/MCU当编程器件的类型确定之后，用户便可以利用列表窗口进行器件选择，左边的列表窗口显示器件生产厂家（Manufacturer），左边的列表窗口显示不同厂家所对应的
器件、选择一个器件的方法是，先选厂家，后选器件，在对话框的底部，有一个信息栏，其中显示当前所选器件的厂家名（Manufacturer）、器件（Device Name）、器件类型（Device Type）、芯片容量（Chip Size）、最大
管脚（Max Pin）、编程算法名（Algo Name），可供用户在选择器件时参考。
选 Select by Device…根据型号选择器件
本菜单提供另一种器件选择方法，即先选器件，后选厂家，其余的选择方法与上一个菜单相同。
● 进入文件（FILE）菜单，把文件调入缓冲区或者从器件读入缓冲区。
● 进入缓冲区（Buffer）菜单，检查、修改数据文件。（非必要步骤）。
● 进入“Device→Function Select”，选择并执行所需功能。
①、Program编程
将缓冲区内的数据烧写至芯片。编程过程中或完毕将执行Verify功能，如有错误，显示出错信息和出错地址。其他结果则显示在Message窗口。如果为ROM，当芯片进行编程和校验时，Address窗口中Current Address窗
口显示编程地址增加。缓冲区的起始地址和结束地址可以在Address窗口中的Buffer Start和Buffer End输入行进行修改。Program Address为缓冲区编程开始地址。如果为PLD，当芯片进行编程和校验时，Address窗口中
CurrentAddress窗口显示编程地址增加
②、 Read读
从芯片读其内容到缓冲区。读完之后，Environment窗口显示数据的校验和。如果芯片是PAL或GAL，Blow count同时显示计数值。当GAL编程时，将首先检查其器件电子标签，如果读出的厂家名的器件型号与所选的不符，将显示
错误信息，芯片不能编程也不能读。如果PAL或GAL的安全熔丝断了，则不管芯片内容是什么，读出的数据要么全“1”要么全“0”。如果为ROM或单片微控制器，将把起始地址和结束地址中的数据读入缓冲区。Address窗口中的
Current address将显示编程地址；Message窗口显示编程信息。
③ 、Verify 检验
本功能对缓冲区内容芯片内容进行比较。如果出现错误，显示错误信息和出错地址。如果为ROM或单片微控制器，将对起始地址和结束地址之间进行比较。Current address显示比较的地址。
④、 Blank Check 空检查
本功能读芯片内容并与空字符比较。如果芯片不空，将显示不空地址。如果芯片为ROM或单片微控制器，则在指定起始地址和结束地址进行部分空比较。
⑤、 Data Compare 数据比较
本功能仅用于ROM和单片微控制器，功能与Verify相同，但将产生包含芯片数据和缓冲区数据有差异的文件。文件名即为所选择器件名，.cmp作为扩展名。例如：如果选择的器件为AMD 27256，则产生的文件为27256。cmp。此文
件可在一般编辑器中浏览，它包含了芯片数据与缓冲区数据之间的差异。与Verify功能不同，遇到第一个不同数据，它不会停下来。
⑥、 Auto自动操作
本功能将顺序执行一些功能。如果芯片是PAL或GAL，它将执行Erase（擦除），Blank check（空检查），Program（编程），Verify（校验）。如果其中任何一个功能由于出现错误而中断，则下面的步骤也不可以执行。如果是
ROM或单片微控制器，它将顺序执行blank check，Program和Verify。对87单片微控制器系列，还可进行加密。
⑦ 、Security加密
如果进行了加密编程，插入芯片的数据将不能读出，对可擦除器件，要进行加密部分编程，必须首先执行Erase功能。不同的器件，此功能的名称可能不同。如MEM－PROTECT等。含义都一样。
注意：加密芯片有可能可以通过Blank Check。
⑧、 Encryption Program 加密位表编程
仅用于带加密位表的单片机。本操作将密码表编进芯片。加密表的内容可以装入、保存和编辑。一旦写入密码数据，缓冲区中的数据就与密码表中的数据进行“异或”操作，若有错，将显示错误信息。
注意：对ROM或单片微控制器编程，将显示以下条目。当前地址和组数也同时显示出来。
● Chip Start Address芯片起始地址：编程芯片的起始地址。
● Chip End Address芯片结束地址：编程芯片的结束地址。输入16进制数或地址大于芯片地址的最大值，将显示错误信息。
● Program Start Address缓冲区起始地址：指定编程缓冲区起始地址。
● Buffer Strat Address缓冲区起始地址：指定缓冲区的起始地址。改变这个值，
选择自动操作后，西尔特编程器就自动执行所有操作，并显示操作情况。
西尔特编程器还有其它功能，请看说明书使用
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