◆   采用视觉检测，取代认为目检的不稳定（选配）

  ◆   该设备是全自动烧录机的外挂设备，用于芯片的沾合（热封合），代替人工

  ◆   支持个各类IC封装的沾合（热封合）

  ◆   料带宽8～32mm

  ◆   可选择自沾式或热封式

  ◆   支持油墨打印模组，激光打印模组（选配）

  ◆   简体中文界面，操作简单

  ◆   搭载检验模组

  ◆   高弹性，可针对不同IC，调整光源及光学功能，达到检验的最优化

  ◆   可选配黑白相机或彩色相机

  ◆   减少作业人员的介入，达到产能最大化，品质最优化

  ◆   二次复检功能

新一代出料装置

  ◆   料烧录结束后，直接放入料带中，从而让设备达到最高的性能

  ◆   打标装置在机器的封膜的前端，从而不影响设备的出料

  ◆   油墨打印可以支持打点、数字、英文字母多项功能

  ◆   IC字码正印检验（MARK）

  ◆   IC放置方向的检验（Orientaion）

  ◆   IC打标品质检验（Dot）

  ◆   IC脚位检验（Scan）

  ◆   料带封合检验（Seal）

  ◆   叠料检测（Stack）

  ◆   空料检测（Empty）